창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2D18 4.7UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2D18 4.7UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2D18 4.7UH | |
| 관련 링크 | 2D18 4, 2D18 4.7UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIML-1206-R068M-T | 68nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | AIML-1206-R068M-T.pdf | |
![]() | iM4A5-32 10VC-12I | iM4A5-32 10VC-12I Lattice QFP | iM4A5-32 10VC-12I.pdf | |
![]() | D1731 | D1731 PANASONIC TO-3P | D1731.pdf | |
![]() | MB04AL | MB04AL FUJITSU DIP | MB04AL.pdf | |
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![]() | C57-XTI/SP060 | C57-XTI/SP060 MICROCHIP DIP | C57-XTI/SP060.pdf | |
![]() | ADM234LANZ | ADM234LANZ AD PDIP16 | ADM234LANZ.pdf | |
![]() | 87CH38N-1B39 CKP1301S | 87CH38N-1B39 CKP1301S TOSHIBA DIP | 87CH38N-1B39 CKP1301S.pdf | |
![]() | RN1427(TE85L.F) | RN1427(TE85L.F) TOSHIBA SOT-23 | RN1427(TE85L.F).pdf | |
![]() | CMHD4448 | CMHD4448 CENTRAL SOD-123 | CMHD4448.pdf | |
![]() | KL-450 | KL-450 RIC SMD or Through Hole | KL-450.pdf |