창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2CB106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2CB106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2CB106 | |
| 관련 링크 | 2CB, 2CB106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27123CAT | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123CAT.pdf | |
![]() | CD031BP | CD031BP HARRIS SMD or Through Hole | CD031BP.pdf | |
![]() | MSD7M26L-LF-1 | MSD7M26L-LF-1 MSTAR QFP256 | MSD7M26L-LF-1.pdf | |
![]() | LU831320 | LU831320 SHARP SMD or Through Hole | LU831320.pdf | |
![]() | XC3S5000-5FG900I | XC3S5000-5FG900I XILINX SMD or Through Hole | XC3S5000-5FG900I.pdf | |
![]() | 83533MDE | 83533MDE INTEL BGA | 83533MDE.pdf | |
![]() | F4532 | F4532 ORIGINAL QFN | F4532.pdf | |
![]() | UPD78F0501MC(S)-425 | UPD78F0501MC(S)-425 NEC SSOP30 | UPD78F0501MC(S)-425.pdf | |
![]() | NRA475M06R86.3WV | NRA475M06R86.3WV NEC SMD or Through Hole | NRA475M06R86.3WV.pdf | |
![]() | L717-DC37P-U | L717-DC37P-U AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | L717-DC37P-U.pdf | |
![]() | SE1812-500F102NP-LF | SE1812-500F102NP-LF SFI SMD | SE1812-500F102NP-LF.pdf |