창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2BPA-0006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2BPA-0006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2BPA-0006 | |
| 관련 링크 | 2BPA-, 2BPA-0006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JT150K | RES 150K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT150K.pdf | |
![]() | AMS1117-1.2/1.5/2.5/1.8/3.3/ADJ/5.0 | AMS1117-1.2/1.5/2.5/1.8/3.3/ADJ/5.0 AMS SOT-223 | AMS1117-1.2/1.5/2.5/1.8/3.3/ADJ/5.0.pdf | |
![]() | 314002 | 314002 FSC CSOP | 314002.pdf | |
![]() | MMBT8050/8550 | MMBT8050/8550 MOT DIP | MMBT8050/8550.pdf | |
![]() | HC3-H-48V/DC48V | HC3-H-48V/DC48V NAIS SMD or Through Hole | HC3-H-48V/DC48V.pdf | |
![]() | H8BESOUQOMCR-46M-C | H8BESOUQOMCR-46M-C SAMSUNG BGA | H8BESOUQOMCR-46M-C.pdf | |
![]() | 535200520 | 535200520 MOLEX Original Package | 535200520.pdf | |
![]() | PCA9543ADRG4 | PCA9543ADRG4 TI PCA9543ADRG4 | PCA9543ADRG4.pdf | |
![]() | UPD65103R-034 | UPD65103R-034 NEC PGA | UPD65103R-034.pdf | |
![]() | SH-IR-IRFPS37N50APBF(BULK) | SH-IR-IRFPS37N50APBF(BULK) IR SMD or Through Hole | SH-IR-IRFPS37N50APBF(BULK).pdf | |
![]() | TDA12158H/N2/5S | TDA12158H/N2/5S NXP QFP-80 | TDA12158H/N2/5S.pdf | |
![]() | MAX4648EUT-T TEL:82766440 | MAX4648EUT-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4648EUT-T TEL:82766440.pdf |