창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2BL5-EBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2BL5-EBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2BL5-EBGA | |
| 관련 링크 | 2BL5-, 2BL5-EBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E360JD01D | 36pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E360JD01D.pdf | |
![]() | LT3500HMSE#PBF | LT3500HMSE#PBF LT SMD or Through Hole | LT3500HMSE#PBF.pdf | |
![]() | L5004M-T | L5004M-T SANYO SOP-8 | L5004M-T.pdf | |
![]() | 2BA9D6K | 2BA9D6K TI SOP | 2BA9D6K.pdf | |
![]() | LMV358IDGKG4 | LMV358IDGKG4 TI MSOP-8P | LMV358IDGKG4.pdf | |
![]() | S6B33B2A01-BOCY | S6B33B2A01-BOCY ORIGINAL SMD or Through Hole | S6B33B2A01-BOCY.pdf | |
![]() | 216MPA4AKA22HK(RS480M 200M) | 216MPA4AKA22HK(RS480M 200M) ATI BGA | 216MPA4AKA22HK(RS480M 200M).pdf | |
![]() | AF4502 | AF4502 ORIGINAL SOP-8P | AF4502.pdf | |
![]() | LGHK3225R33J-T | LGHK3225R33J-T MULTILAYE NULL | LGHK3225R33J-T.pdf | |
![]() | TCFGA0J156K8R | TCFGA0J156K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGA0J156K8R.pdf | |
![]() | ZS97NAE | ZS97NAE PANASONIC BGA | ZS97NAE.pdf |