창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2BB6-0003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2BB6-0003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2BB6-0003 | |
관련 링크 | 2BB6-, 2BB6-0003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-13.000MHZ-10-1-U-T | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | 445I33J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33J25M00000.pdf | |
![]() | LELEMC3225T4R7M | LELEMC3225T4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | LELEMC3225T4R7M.pdf | |
![]() | HY638256LJ-17 | HY638256LJ-17 HYNIX BGA | HY638256LJ-17.pdf | |
![]() | HC4P5504-5 | HC4P5504-5 HARRIS PLCC28 | HC4P5504-5.pdf | |
![]() | IDT7105S20J | IDT7105S20J IDT SMD or Through Hole | IDT7105S20J.pdf | |
![]() | P02ELK508V9 | P02ELK508V9 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P02ELK508V9.pdf | |
![]() | TG59-1006NX | TG59-1006NX HALO SMD or Through Hole | TG59-1006NX.pdf | |
![]() | BCAP0310P270T10 | BCAP0310P270T10 MAXWELL SMD or Through Hole | BCAP0310P270T10.pdf | |
![]() | SM1H159M35080 | SM1H159M35080 SAMWHA SMD or Through Hole | SM1H159M35080.pdf |