창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2B30940 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2B30940 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2B30940 | |
| 관련 링크 | 2B30, 2B30940 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCRH64B-180 | 18µH Shielded Inductor 1.02A 240 mOhm Max Nonstandard | SCRH64B-180.pdf | |
![]() | SR20-0.20-1% | RES 0.2 OHM 2W 1% SR20 | SR20-0.20-1%.pdf | |
![]() | TAJB106K020 | TAJB106K020 AVX SMD or Through Hole | TAJB106K020.pdf | |
![]() | I2AT64 | I2AT64 ROHM SSOP-8 | I2AT64.pdf | |
![]() | SN7427N10 | SN7427N10 TIS Call | SN7427N10.pdf | |
![]() | NJN555P | NJN555P JRC DIP-8 | NJN555P.pdf | |
![]() | X02014-005A-B02 | X02014-005A-B02 MICROSOF TQFP | X02014-005A-B02.pdf | |
![]() | HDL4H19GNW304-003K4 | HDL4H19GNW304-003K4 HITACHI SMD or Through Hole | HDL4H19GNW304-003K4.pdf | |
![]() | FA13844N =13844 | FA13844N =13844 F SOP8 | FA13844N =13844.pdf | |
![]() | SN74S85N3 | SN74S85N3 TI SMD or Through Hole | SN74S85N3.pdf | |
![]() | CC1017 | CC1017 APT TO-3P | CC1017.pdf |