창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2B3-J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2B3-J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2B3-J | |
관련 링크 | 2B3, 2B3-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG0H475ZF | 4.7F Supercap 5.5V Radial, Can 35 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 1.122" Dia (28.50mm) | FG0H475ZF.pdf | |
![]() | 0LDC400.X | FUSE CARTRIDGE 400A 600VAC/VDC | 0LDC400.X.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R261L | RES SMD 0.261 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R261L.pdf | |
![]() | CATBLM21A102FPT | CATBLM21A102FPT ORIGINAL SMD or Through Hole | CATBLM21A102FPT.pdf | |
![]() | RD1H158M16025 | RD1H158M16025 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1H158M16025.pdf | |
![]() | 71PL032J04BAW0B | 71PL032J04BAW0B SPANSION BGA | 71PL032J04BAW0B.pdf | |
![]() | MCLPR63V109M30X50 | MCLPR63V109M30X50 VisHAY ALUM | MCLPR63V109M30X50.pdf | |
![]() | BD82H67SLH82 | BD82H67SLH82 INTEL SMD or Through Hole | BD82H67SLH82.pdf | |
![]() | SS2230 | SS2230 MICREL DFN-12 | SS2230.pdf | |
![]() | D61317F1 | D61317F1 NEC BGA | D61317F1.pdf | |
![]() | BSX63-10 | BSX63-10 PHILIPS CAN3 | BSX63-10.pdf |