창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2B23L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2B23L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2B23L | |
| 관련 링크 | 2B2, 2B23L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-10.000MAAJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-10.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | P51-200-S-I-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-I-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | TPS2211IDBG4 | TPS2211IDBG4 BB/TI SSOP-16 | TPS2211IDBG4.pdf | |
![]() | T35-A230X | T35-A230X EPCOS DIP | T35-A230X.pdf | |
![]() | OQ2504D | OQ2504D PHI DIP-28 | OQ2504D.pdf | |
![]() | 1765DCP | 1765DCP XILINX DIP8 | 1765DCP.pdf | |
![]() | K4T1G164GG-HCF | K4T1G164GG-HCF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G164GG-HCF.pdf | |
![]() | PIN-1137-1 | PIN-1137-1 UDT SMD or Through Hole | PIN-1137-1.pdf | |
![]() | MSCA-SP24A | MSCA-SP24A ORIGINAL SMD or Through Hole | MSCA-SP24A.pdf | |
![]() | TD8212 | TD8212 INTEL DIP | TD8212.pdf | |
![]() | PQ033RD01SZ | PQ033RD01SZ SHARP TO-220 | PQ033RD01SZ.pdf | |
![]() | RP104Q331C-TR-F | RP104Q331C-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP104Q331C-TR-F.pdf |