창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2AX681K5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 180pF thru .39µF | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Semtech Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 5000V(5kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준 칩 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.250" W(6.90mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.252"(6.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2AX681K5 | |
관련 링크 | 2AX6, 2AX681K5 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 |
![]() | Y163240K0000F9R | RES SMD 40K OHM 1% 0.4W 2010 | Y163240K0000F9R.pdf | |
![]() | KTK15 | KTK15 BUSSMANN SMD or Through Hole | KTK15.pdf | |
![]() | 74ALVC16245G | 74ALVC16245G FAIRCHILD BGA | 74ALVC16245G.pdf | |
![]() | TPS71725DCKRG4 | TPS71725DCKRG4 TI SC70-5 | TPS71725DCKRG4.pdf | |
![]() | PSB3531P | PSB3531P SIEMENS DIP | PSB3531P.pdf | |
![]() | 25F050 | 25F050 ORIGINAL SOP8 | 25F050.pdf | |
![]() | T6075NL | T6075NL PULSE MODULE | T6075NL.pdf | |
![]() | 74ALS138MX | 74ALS138MX NS 3.9mm | 74ALS138MX.pdf | |
![]() | ds26ls32acn-nop | ds26ls32acn-nop nsc SMD or Through Hole | ds26ls32acn-nop.pdf | |
![]() | TDA2615N1 | TDA2615N1 nxp SMD or Through Hole | TDA2615N1.pdf | |
![]() | CIH21T22NJNC | CIH21T22NJNC SAMSUNG SMD | CIH21T22NJNC.pdf |