창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2AG-229-3.5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2AG-229-3.5A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2AG-229-3.5A | |
관련 링크 | 2AG-229, 2AG-229-3.5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT-53-7 | AT-53-7 CDOL SMD or Through Hole | AT-53-7.pdf | |
![]() | CT-6X20 200 | CT-6X20 200 COPAL SMD or Through Hole | CT-6X20 200.pdf | |
![]() | LT1431IZ#TRPBF | LT1431IZ#TRPBF LT TO-92 | LT1431IZ#TRPBF.pdf | |
![]() | SC411379P | SC411379P MOT DIP | SC411379P.pdf | |
![]() | 1600V0.47UF | 1600V0.47UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600V0.47UF.pdf | |
![]() | SMA545 | SMA545 FUJ ZIP25 | SMA545.pdf | |
![]() | HL0326(TD002) | HL0326(TD002) ASIC DIP SOP | HL0326(TD002).pdf | |
![]() | BGM1011T/R | BGM1011T/R NXP SMD or Through Hole | BGM1011T/R.pdf | |
![]() | RPI-580N | RPI-580N ROHM DIP-4 | RPI-580N.pdf | |
![]() | MLG1005S39NJT | MLG1005S39NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S39NJT.pdf | |
![]() | 2-34148-1 | 2-34148-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-34148-1.pdf | |
![]() | D70216GF-12 | D70216GF-12 NEC QFP | D70216GF-12.pdf |