창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29F8G08FABWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29F8G08FABWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29F8G08FABWP | |
| 관련 링크 | 29F8G08, 29F8G08FABWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241909102 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241909102.pdf | |
![]() | TC164-FR-0710K5L | RES ARRAY 4 RES 10.5K OHM 1206 | TC164-FR-0710K5L.pdf | |
![]() | H4464RBCA | RES 464 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4464RBCA.pdf | |
![]() | AD8186 | AD8186 AD TSSOP-24 | AD8186.pdf | |
![]() | SQLCAL2008EMB5CLTDEVSTD | SQLCAL2008EMB5CLTDEVSTD Microsoft original pack | SQLCAL2008EMB5CLTDEVSTD.pdf | |
![]() | LC4256V75F256 | LC4256V75F256 ORIGINAL BGA | LC4256V75F256.pdf | |
![]() | AD364RUD/883 | AD364RUD/883 AD DIP | AD364RUD/883.pdf | |
![]() | RMTA199 | RMTA199 MICROCHIP DIP18 | RMTA199.pdf | |
![]() | SI3090 | SI3090 SK TO220/5 | SI3090.pdf | |
![]() | BL78L09 | BL78L09 BL SOT-89 | BL78L09.pdf |