창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29F4G08ABAEAWP-IT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29F4G08ABAEAWP-IT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29F4G08ABAEAWP-IT | |
| 관련 링크 | 29F4G08ABA, 29F4G08ABAEAWP-IT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R5DLAAJ | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DLAAJ.pdf | |
![]() | VJ2225A153KBBAT4X | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A153KBBAT4X.pdf | |
![]() | JRC2257 | JRC2257 JRC SMD or Through Hole | JRC2257.pdf | |
![]() | 7450036EST051 | 7450036EST051 MICROCHIP SOP-7.2-18P | 7450036EST051.pdf | |
![]() | TCSVS1A225MAAR | TCSVS1A225MAAR Samsung SMD | TCSVS1A225MAAR.pdf | |
![]() | MN15823FVQ | MN15823FVQ Pan DIP42 | MN15823FVQ.pdf | |
![]() | 19D-05D12NC | 19D-05D12NC ORIGINAL SMD or Through Hole | 19D-05D12NC.pdf | |
![]() | FHIP142I | FHIP142I INTERSIL QFN | FHIP142I.pdf | |
![]() | 32UC3A0128 | 32UC3A0128 ATMEL SMD or Through Hole | 32UC3A0128.pdf | |
![]() | 98F1556 | 98F1556 INT DIP | 98F1556.pdf | |
![]() | EL-1KL5 | EL-1KL5 KODENSHI DIP-2 | EL-1KL5.pdf |