창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29F4G08AAAWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29F4G08AAAWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29F4G08AAAWP | |
| 관련 링크 | 29F4G08, 29F4G08AAAWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360KXBAP | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KXBAP.pdf | |
![]() | GRM2196R2A2R1CD01D | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A2R1CD01D.pdf | |
![]() | FCD121125TP | FUSE BOARD MNT 1.25A 50VDC 1206 | FCD121125TP.pdf | |
![]() | 200VXR270M22X30 | 200VXR270M22X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 200VXR270M22X30.pdf | |
![]() | 15EFD-U09 | 15EFD-U09 TDK SMD or Through Hole | 15EFD-U09.pdf | |
![]() | BCM5625A1KTB-P11 | BCM5625A1KTB-P11 BROADCOM BGA | BCM5625A1KTB-P11.pdf | |
![]() | RI0805L3002FT | RI0805L3002FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RI0805L3002FT.pdf | |
![]() | MAX19000BECB+T | MAX19000BECB+T MAX TQFP | MAX19000BECB+T.pdf | |
![]() | SP8121JS | SP8121JS SIPEX SOP32 | SP8121JS.pdf | |
![]() | SN74ABT16460DL | SN74ABT16460DL TI SSOP-56P | SN74ABT16460DL.pdf | |
![]() | DMDSR16CKPM980 | DMDSR16CKPM980 ORIGINAL QFP | DMDSR16CKPM980.pdf |