창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29F400TC-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29F400TC-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29F400TC-70 | |
관련 링크 | 29F400, 29F400TC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSA685K006R1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA685K006R1800.pdf | |
![]() | FZDK | FZDK N/A ORIGINAL | FZDK.pdf | |
![]() | K9MBG08U1M-PCB0 | K9MBG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9MBG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | MEC0251V2-0000-A99 | MEC0251V2-0000-A99 SUNON SMD or Through Hole | MEC0251V2-0000-A99.pdf | |
![]() | D330G20C0GH63L2R | D330G20C0GH63L2R VISHAY DIP | D330G20C0GH63L2R.pdf | |
![]() | XC2S200 FG456 | XC2S200 FG456 XTLINX SMD or Through Hole | XC2S200 FG456.pdf | |
![]() | 54F02BCAJC | 54F02BCAJC ORIGINAL CDIP14 | 54F02BCAJC.pdf | |
![]() | HTB200-P | HTB200-P LEM SMD or Through Hole | HTB200-P.pdf | |
![]() | 3SK132-T1(U32) | 3SK132-T1(U32) NEC SOT143 | 3SK132-T1(U32).pdf | |
![]() | PM4G-100AH | PM4G-100AH PPT SOP | PM4G-100AH.pdf | |
![]() | CXP80116-809Q | CXP80116-809Q SONY QFP | CXP80116-809Q.pdf | |
![]() | 31A1004-F | 31A1004-F rflabs SMD or Through Hole | 31A1004-F.pdf |