창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29F32B08ME2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29F32B08ME2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29F32B08ME2 | |
관련 링크 | 29F32B, 29F32B08ME2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MPLAD15KP130CA | TVS DIODE 130VWM 209VC PLAD | MPLAD15KP130CA.pdf | |
![]() | MCC26-12IO1B | MOD THYRISTOR DUAL 1200V TO240AA | MCC26-12IO1B.pdf | |
![]() | MIKROE-1912 | Nano Hornet GPS RF mikroBUS™ Click™ Platform Evaluation Expansion Board | MIKROE-1912.pdf | |
![]() | X5643P | X5643P INTERSIL DIP | X5643P.pdf | |
![]() | UZ-62B | UZ-62B ST DO-35 | UZ-62B.pdf | |
![]() | 2SB778-0 | 2SB778-0 ORIGINAL TO-3P | 2SB778-0.pdf | |
![]() | 22CV10AP-25 | 22CV10AP-25 ICT DIP-24 | 22CV10AP-25.pdf | |
![]() | HS7303PW | HS7303PW TI TSSOP20 | HS7303PW.pdf | |
![]() | 123987-HMC736LP4 | 123987-HMC736LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 123987-HMC736LP4.pdf | |
![]() | MAX3507EGI | MAX3507EGI MAXIM QFN-28 | MAX3507EGI.pdf | |
![]() | ELC12E682L | ELC12E682L PANASONIC SMD or Through Hole | ELC12E682L.pdf |