창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29F0400C-90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29F0400C-90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29F0400C-90 | |
관련 링크 | 29F040, 29F0400C-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32033ASR | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ASR.pdf | |
![]() | 1026-02K | 27nH Unshielded Molded Inductor 2.2A 30 mOhm Max Axial | 1026-02K.pdf | |
![]() | E6112 | E6112 maconics SOP | E6112.pdf | |
![]() | LM74CIM | LM74CIM NS SOP8P | LM74CIM.pdf | |
![]() | EU01V10 | EU01V10 Taychipst DO-41 | EU01V10.pdf | |
![]() | AN240PN | AN240PN PAN DIP-14 | AN240PN.pdf | |
![]() | K9K4G08UOMPCB0 | K9K4G08UOMPCB0 SAMSUNG TSOP | K9K4G08UOMPCB0.pdf | |
![]() | SN74HC04NSRE4 | SN74HC04NSRE4 TI SOP14 | SN74HC04NSRE4.pdf | |
![]() | XC95144XVTQ100 | XC95144XVTQ100 XILINX QFP | XC95144XVTQ100.pdf | |
![]() | 4201P1610V | 4201P1610V LANDWINELECTRONIC SMD or Through Hole | 4201P1610V.pdf | |
![]() | LQH43MN330K01L | LQH43MN330K01L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH43MN330K01L.pdf | |
![]() | V23134J52D642 | V23134J52D642 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23134J52D642.pdf |