창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29EE512-90-4INH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29EE512-90-4INH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29EE512-90-4INH | |
관련 링크 | 29EE512-9, 29EE512-90-4INH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F50033CKT | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CKT.pdf | ||
VS-HFA16TA60CSPBF | DIODE ARRAY GP 600V 8A D2PAK | VS-HFA16TA60CSPBF.pdf | ||
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DAS1153 | DAS1153 AD SMD or Through Hole | DAS1153.pdf | ||
2SK1337 | 2SK1337 HITACHI TO-92 | 2SK1337.pdf | ||
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REGNJU7201U30-TE1 | REGNJU7201U30-TE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | REGNJU7201U30-TE1.pdf | ||
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TL431AIDG4 | TL431AIDG4 TI SOP | TL431AIDG4.pdf | ||
XC3S1600EFG400 | XC3S1600EFG400 XILINX BGA | XC3S1600EFG400.pdf |