창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29EE512-90-4C-PH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29EE512-90-4C-PH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29EE512-90-4C-PH | |
| 관련 링크 | 29EE512-9, 29EE512-90-4C-PH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZiVA-D6-L | ZiVA-D6-L C-CUBE QFP | ZiVA-D6-L.pdf | |
![]() | 100415FC10 | 100415FC10 F SO | 100415FC10.pdf | |
![]() | TC74VHC161FT(EL) | TC74VHC161FT(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC161FT(EL).pdf | |
![]() | ALMD-LB36-SV002 | ALMD-LB36-SV002 AVAGOTECHNOLOGIESUSINC SMD or Through Hole | ALMD-LB36-SV002.pdf | |
![]() | RFM02-868D | RFM02-868D HOPERF SMD or Through Hole | RFM02-868D.pdf | |
![]() | BX80546RE2667C | BX80546RE2667C INTEL BGA | BX80546RE2667C.pdf | |
![]() | MAX9213ETM+ | MAX9213ETM+ MAXIM QFN | MAX9213ETM+.pdf | |
![]() | LMC36-07A0001AA-00 | LMC36-07A0001AA-00 MURATA SMD or Through Hole | LMC36-07A0001AA-00.pdf | |
![]() | SMTDRRI3D16-3R3N | SMTDRRI3D16-3R3N SHIELDED SMD | SMTDRRI3D16-3R3N.pdf | |
![]() | 1008CT-700XJLC | 1008CT-700XJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008CT-700XJLC.pdf | |
![]() | NL453232T-820J-N | NL453232T-820J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232T-820J-N.pdf | |
![]() | 5503948-1 | 5503948-1 TYCO ROHS | 5503948-1.pdf |