창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-298D476X0004M2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 298D476X0004M2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 298D476X0004M2TE3 | |
관련 링크 | 298D476X00, 298D476X0004M2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12065C332JAT2A | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C332JAT2A.pdf | ||
74270015 | Solid Free Hanging Ferrite Core 95 Ohm @ 100MHz ID 0.079" Dia (2.00mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.394" (10.00mm) | 74270015.pdf | ||
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JRC4193 | JRC4193 JRC DIP8 | JRC4193.pdf | ||
RLZ5.6VB | RLZ5.6VB ROHM SMD or Through Hole | RLZ5.6VB.pdf | ||
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LM1086ISX-3.3+ | LM1086ISX-3.3+ NSC SMD or Through Hole | LM1086ISX-3.3+.pdf | ||
TNT2 M64 | TNT2 M64 ORIGINAL BGA | TNT2 M64.pdf | ||
FDS6294_F095 | FDS6294_F095 FSC SMD or Through Hole | FDS6294_F095.pdf | ||
R82540EM | R82540EM INTEL BGA | R82540EM.pdf |