창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-298D475X06R3M2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 298D475X06R3M2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 298D475X06R3M2TE3 | |
관련 링크 | 298D475X06, 298D475X06R3M2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCU08050D2003BP100 | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2003BP100.pdf | ||
RSF3JA510R | RES MO 3W 510 OHM 5% AXIAL | RSF3JA510R.pdf | ||
RS010125R0FE73 | RES 125 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS010125R0FE73.pdf | ||
S9225-AB | S9225-AB GENESIS QFP | S9225-AB.pdf | ||
FF5853 | FF5853 ORIGINAL LMP-8 | FF5853.pdf | ||
CSP1027-J11DB | CSP1027-J11DB GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CSP1027-J11DB.pdf | ||
43255-0161 | 43255-0161 MOLEX SMD or Through Hole | 43255-0161.pdf | ||
XC68LC302CPU16VB | XC68LC302CPU16VB MOTOROLA TQFP100 | XC68LC302CPU16VB.pdf | ||
P80C851FBP | P80C851FBP PHI DIP-28 | P80C851FBP.pdf | ||
SFT5094 | SFT5094 SSDL CLCC | SFT5094.pdf | ||
bp3287 | bp3287 TI DIP | bp3287.pdf | ||
NG-070035 | NG-070035 MADEIN DIP24 | NG-070035.pdf |