창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-298D105X0010K2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 298D,W Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2042 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | MICROTAN® 298D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | K | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 298D105X0010K2T-ND 718-1719-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 298D105X0010K2T | |
| 관련 링크 | 298D105X0, 298D105X0010K2T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LXA03D530 | DIODE X-SER 530V 3A 8SOIC | LXA03D530.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ3R9 | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ3R9.pdf | |
![]() | M5M5256BP-10L-W | M5M5256BP-10L-W MIT DIP-28 | M5M5256BP-10L-W.pdf | |
![]() | PEMH19 | PEMH19 PHILIPS ORIGINAL | PEMH19.pdf | |
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![]() | FAMB1211C | FAMB1211C STANLEY ROHS | FAMB1211C.pdf | |
![]() | HPFC5166A/2.2 | HPFC5166A/2.2 Agilent BGA | HPFC5166A/2.2.pdf | |
![]() | EBMS100505A800 | EBMS100505A800 MAXECHO SMD or Through Hole | EBMS100505A800.pdf | |
![]() | RT3290LE | RT3290LE RALINK BGA | RT3290LE.pdf | |
![]() | 6670P(+-1%) | 6670P(+-1%) SOSHIN SMD or Through Hole | 6670P(+-1%).pdf | |
![]() | 216GPIAKA13FG X700 | 216GPIAKA13FG X700 VIA BGA | 216GPIAKA13FG X700.pdf |