창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2981114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 277-2970 2981114-ND PSR-SCP-24-230UC/ESAM4/3X1/1X2 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Phoenix Contact | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 안전 | |
| 코일 유형 | - | |
| 코일 전류 | 120mA | |
| 코일 전압 | 24VAC/DC | |
| 접점 형태 | 3PST(3 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 6A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 250VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | - | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 50ms | |
| 해제 시간 | 50ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | DIN 레일 | |
| 종단 유형 | 스크루 단자 | |
| 접점 소재 | 은 주석 산화물(AgSnO), 금(Au) | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 11옴 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 55°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2981114 | |
| 관련 링크 | 2981, 2981114 데이터 시트, Phoenix Contact 에이전트 유통 | |
![]() | 885012207027 | 100pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207027.pdf | |
![]() | 416F270XXCLR | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXCLR.pdf | |
![]() | AC0603FR-07619KL | RES SMD 619K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07619KL.pdf | |
![]() | SSP010M1HC07P | SSP010M1HC07P JAMICON SMD or Through Hole | SSP010M1HC07P.pdf | |
![]() | LT6653AHS6-4.096#TRPBF | LT6653AHS6-4.096#TRPBF LINEAR 6 SOT23 | LT6653AHS6-4.096#TRPBF.pdf | |
![]() | XCS30XL-4VQG3000C | XCS30XL-4VQG3000C XILINX SMD or Through Hole | XCS30XL-4VQG3000C.pdf | |
![]() | LD1086-2.5 | LD1086-2.5 ST SMD or Through Hole | LD1086-2.5.pdf | |
![]() | 16LSW150000M51X118 | 16LSW150000M51X118 Rubycon DIP | 16LSW150000M51X118.pdf | |
![]() | SQ3D02600C2IBA | SQ3D02600C2IBA SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3D02600C2IBA.pdf | |
![]() | UMB3NGTN | UMB3NGTN ORIGINAL ROHS | UMB3NGTN.pdf | |
![]() | JMK212C6226MG-TD | JMK212C6226MG-TD TAIYO SMD | JMK212C6226MG-TD.pdf | |
![]() | MTD10N05+E | MTD10N05+E MOT/ON SMD or Through Hole | MTD10N05+E.pdf |