창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2960009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2960009 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Phoenix Contact | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 27mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | - | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 890옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | REL-SG12-24/B104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2960009 | |
| 관련 링크 | 2960, 2960009 데이터 시트, Phoenix Contact 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H2R0CA01J | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H2R0CA01J.pdf | |
![]() | C1206C472K1RALTU | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C472K1RALTU.pdf | |
![]() | SC32-121 | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 4.1 Ohm Max Nonstandard | SC32-121.pdf | |
![]() | RT1206BRC0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0734R8L.pdf | |
![]() | GO6100-N-A2 | GO6100-N-A2 NVIDIA BGA | GO6100-N-A2.pdf | |
![]() | ADSP2100ASG/883B | ADSP2100ASG/883B AD PGA | ADSP2100ASG/883B.pdf | |
![]() | 1N41481JAN | 1N41481JAN MSC SMD or Through Hole | 1N41481JAN.pdf | |
![]() | TMP8577AP | TMP8577AP TOSHIBA DIP40 | TMP8577AP.pdf | |
![]() | DM93C13M8 | DM93C13M8 ORIGINAL SOIC-8 | DM93C13M8.pdf | |
![]() | FD6680 | FD6680 ORIGINAL TOP-252 | FD6680.pdf | |
![]() | 1N5231B_NL | 1N5231B_NL FairchildSemicond SMD or Through Hole | 1N5231B_NL.pdf | |
![]() | MAX1098CEAE+ | MAX1098CEAE+ Maxim SSOP | MAX1098CEAE+.pdf |