- 293d476x9020e2t
- 제조업체 부품 번호
- 293d476x9020e2t
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- 293d476x9020e2t vishay SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
293d476x9020e2t 가격 및 조달
가능 수량
76530 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 293d476x9020e2t 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 293d476x9020e2t 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 293d476x9020e2t가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 293d476x9020e2t 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
293d476x9020e2t 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-293d476x9020e2t | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 293d476x9020e2t | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 293d476x9020e2t | |
| 관련 링크 | 293d476x9, 293d476x9020e2t 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
293d476x9020e2t 의 관련 제품
 | 420KXW100MEFC18X30 | 100µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 420KXW100MEFC18X30.pdf | |
 | K220K10C0GF53H5 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K220K10C0GF53H5.pdf | |
 | B32654A7474J | 0.47µF Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.827" W (31.50mm x 21.00mm) | B32654A7474J.pdf | |
| 803PGA250-8A | 803PGA250-8A NI MODULE | 803PGA250-8A.pdf | |
| TDA5145C3N A | TDA5145C3N A PHI DIP-28 | TDA5145C3N A.pdf | |
| AT89EMK-01 | AT89EMK-01 Atmel SMD or Through Hole | AT89EMK-01.pdf | |
| PHE426PA447 | PHE426PA447 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE426PA447.pdf | |
| RCPXA270C0E520 | RCPXA270C0E520 INTEL BGA | RCPXA270C0E520.pdf | |
| 1206 82R J | 1206 82R J TASUND SMD or Through Hole | 1206 82R J.pdf | |
| M3328-B1 | M3328-B1 ALI QFP | M3328-B1.pdf | |
| E15D05-1W | E15D05-1W MICRODC DIP | E15D05-1W.pdf | |
| RN114-2.5/02 | RN114-2.5/02 SCHAFFNER SMD or Through Hole | RN114-2.5/02.pdf |