창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D687X06R3E2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2043 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 718-1754-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D687X06R3E2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D687X06, 293D687X06R3E2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48022IKT | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IKT.pdf | |
![]() | HA12240FPEL-E | HA12240FPEL-E ORIGINAL SOP | HA12240FPEL-E.pdf | |
![]() | G960T63E | G960T63E GMT SOT223 | G960T63E.pdf | |
![]() | ST-LSN-110V-80-B | ST-LSN-110V-80-B ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-LSN-110V-80-B.pdf | |
![]() | BH4127FV | BH4127FV ROHM SSOP16 | BH4127FV.pdf | |
![]() | CXD1876-001GG | CXD1876-001GG SONY BGA | CXD1876-001GG.pdf | |
![]() | TLP560G//J | TLP560G//J TOSHIBA DIP-5 | TLP560G//J.pdf | |
![]() | EKMH500VSN562MA25N | EKMH500VSN562MA25N VUF SMD or Through Hole | EKMH500VSN562MA25N.pdf | |
![]() | SMC7030T-2R4M-N | SMC7030T-2R4M-N YAGEO SMD or Through Hole | SMC7030T-2R4M-N.pdf | |
![]() | MSM6655A-680GS | MSM6655A-680GS OKI SOP | MSM6655A-680GS.pdf | |
![]() | DG75188 | DG75188 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG75188.pdf | |
![]() | H32 | H32 TOS MSOP | H32.pdf |