창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-293D685X0004B2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 293D Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3.4옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.11mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 293D685X0004B2TE3 | |
관련 링크 | 293D685X00, 293D685X0004B2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | T495D226K035ATE260 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 260 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D226K035ATE260.pdf | |
![]() | FVXO-PC73BR-804.31 | 804.31MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC73BR-804.31.pdf | |
![]() | CDBK0530-HF | DIODE SCHOTTKY 20V 500MA SOD123F | CDBK0530-HF.pdf | |
![]() | CD22M3493 | CD22M3493 HARRIS DIP | CD22M3493.pdf | |
![]() | TA80386DX25 | TA80386DX25 INTEL PGA | TA80386DX25.pdf | |
![]() | SC64029FN | SC64029FN MOTOROLA DIP SOP | SC64029FN.pdf | |
![]() | CM316B106M06AT | CM316B106M06AT SMD SMD | CM316B106M06AT.pdf | |
![]() | 0405-0-15-80-34-80-04-0 | 0405-0-15-80-34-80-04-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 0405-0-15-80-34-80-04-0.pdf | |
![]() | XC2V1000-5FF896C | XC2V1000-5FF896C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000-5FF896C.pdf | |
![]() | GPD14B01 | GPD14B01 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD14B01.pdf | |
![]() | USBLC6 | USBLC6 ST SOT23-6 | USBLC6.pdf | |
![]() | MAX1420ECMTD | MAX1420ECMTD MAXIM SMD or Through Hole | MAX1420ECMTD.pdf |