창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-293D477X96R3E2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 293D Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2043 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 293D477X96R3E2TE3-ND 718-1826-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 293D477X96R3E2TE3 | |
관련 링크 | 293D477X96, 293D477X96R3E2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MB87J3131 | MB87J3131 FUJITSU BGA | MB87J3131.pdf | |
![]() | 2S175 | 2S175 ORIGINAL CAN | 2S175.pdf | |
![]() | FN372-6/22 | FN372-6/22 MAX QFP | FN372-6/22.pdf | |
![]() | UPD65006G-086-22 | UPD65006G-086-22 ORIGINAL QFP | UPD65006G-086-22.pdf | |
![]() | 6244CUBAU | 6244CUBAU N/A SSOP-16P | 6244CUBAU.pdf | |
![]() | KSE683 | KSE683 SANGSHIN ZIP5 | KSE683.pdf | |
![]() | R1275NS20L | R1275NS20L WESTCODE SMD or Through Hole | R1275NS20L.pdf | |
![]() | MG75J2YS5 | MG75J2YS5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG75J2YS5.pdf | |
![]() | B66281S2001X187 | B66281S2001X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66281S2001X187.pdf | |
![]() | 205Z | 205Z N/A SOT-23 | 205Z.pdf | |
![]() | XC4004ATQ144 | XC4004ATQ144 XILINX QFP | XC4004ATQ144.pdf | |
![]() | RTT87-02 | RTT87-02 QUALCOMM SMD or Through Hole | RTT87-02.pdf |