창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-293D474X0050C8T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 293D474X0050C8T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | C | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 293D474X0050C8T | |
관련 링크 | 293D474X0, 293D474X0050C8T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D475M050C0900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475M050C0900.pdf | ||
![]() | SFR16S0003740FA500 | RES 374 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003740FA500.pdf | |
![]() | RSF1FT47K5 | RES MO 1W 47.5K OHM 1% AXIAL | RSF1FT47K5.pdf | |
![]() | AT-264-REV-1 | AT-264-REV-1 M/A-COM TSSOP | AT-264-REV-1.pdf | |
![]() | DS1077U-100+ | DS1077U-100+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1077U-100+.pdf | |
![]() | TCM810SVLB712 | TCM810SVLB712 MICROCHIP SOT-323 | TCM810SVLB712.pdf | |
![]() | KFF6380A(TSTDTS) | KFF6380A(TSTDTS) CTS SMD or Through Hole | KFF6380A(TSTDTS).pdf | |
![]() | C2012X5R1H225KT | C2012X5R1H225KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H225KT.pdf | |
![]() | C2220X7R160-226KNE | C2220X7R160-226KNE ORIGINAL SMD or Through Hole | C2220X7R160-226KNE.pdf | |
![]() | 88C31G-AF5-R | 88C31G-AF5-R UTC SOT23-5 | 88C31G-AF5-R.pdf | |
![]() | RW2-2415D/B | RW2-2415D/B MAX SMD or Through Hole | RW2-2415D/B.pdf | |
![]() | A030900-3 | A030900-3 RES DIP | A030900-3.pdf |