창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-293D337X96R3E2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 293D Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 293D337X96R3E2TE3 | |
관련 링크 | 293D337X96, 293D337X96R3E2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
445A35F24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35F24M57600.pdf | ||
CDC4D20NP-331KC | 330µH Unshielded Inductor 135mA 5.16 Ohm Max Nonstandard | CDC4D20NP-331KC.pdf | ||
NJM2391DL1-28(TE1) | NJM2391DL1-28(TE1) JRC SOT-252 | NJM2391DL1-28(TE1).pdf | ||
G71-N-A1 | G71-N-A1 NVIDIA BGA | G71-N-A1.pdf | ||
D20419-16J | D20419-16J ORIGINAL SMD or Through Hole | D20419-16J.pdf | ||
S1T8507B01-SOTO | S1T8507B01-SOTO SAN SOP | S1T8507B01-SOTO.pdf | ||
TMDSDSK5510 | TMDSDSK5510 TexasInstruments SMD or Through Hole | TMDSDSK5510.pdf | ||
BC313143A18U | BC313143A18U CSR QFN | BC313143A18U.pdf | ||
MQE901-953-T7 | MQE901-953-T7 NSC DIP-16 | MQE901-953-T7.pdf | ||
ASC0009-1 | ASC0009-1 PACKET SMD or Through Hole | ASC0009-1.pdf | ||
1DU12L | 1DU12L ORIGINAL NEW | 1DU12L.pdf | ||
MAAM-008821 | MAAM-008821 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAM-008821.pdf |