창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D337X96R3D2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 293D337X96R3D2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 293D337X96R3D2T | |
| 관련 링크 | 293D337X9, 293D337X96R3D2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR1HR22MDD1TA | 0.22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1HR22MDD1TA.pdf | ||
![]() | T95Y106K025EZSL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y106K025EZSL.pdf | |
![]() | B82476A1684M | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | B82476A1684M.pdf | |
![]() | GE28F256K18C | GE28F256K18C INTEL BGA | GE28F256K18C.pdf | |
![]() | SE527MH | SE527MH SIGNETIS CAN10 | SE527MH.pdf | |
![]() | MGDSI-35-Q-B | MGDSI-35-Q-B GAIA SMD or Through Hole | MGDSI-35-Q-B.pdf | |
![]() | PWR611B | PWR611B BB SMD or Through Hole | PWR611B.pdf | |
![]() | ACR0603T1200F | ACR0603T1200F ORIGINAL SMD or Through Hole | ACR0603T1200F.pdf | |
![]() | 82MCXS50022 | 82MCXS50022 SUHNER SMD or Through Hole | 82MCXS50022.pdf | |
![]() | 1SV2109 | 1SV2109 TOSHIBA DIP-3 | 1SV2109.pdf | |
![]() | L59SRSGW-CC | L59SRSGW-CC ORIGINAL DIP | L59SRSGW-CC.pdf | |
![]() | AD80150BSVZ-REEL | AD80150BSVZ-REEL AD QFP100 | AD80150BSVZ-REEL.pdf |