창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-293D336X96R3B2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 293D336X96R3B2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD/DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 293D336X96R3B2T | |
관련 링크 | 293D336X9, 293D336X96R3B2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F260XXADT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXADT.pdf | ||
RNCF0603BKE475R | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE475R.pdf | ||
CTDO5022PF-683 | CTDO5022PF-683 EXCELPO SOP | CTDO5022PF-683.pdf | ||
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SIL0.5MMSQRED-100 | SIL0.5MMSQRED-100 TYCAB SMD or Through Hole | SIL0.5MMSQRED-100.pdf | ||
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TAJD476K016RZT | TAJD476K016RZT AVX SMD or Through Hole | TAJD476K016RZT.pdf | ||
ELLXT971ABC.A4 SL8GQ | ELLXT971ABC.A4 SL8GQ INTEL BGA | ELLXT971ABC.A4 SL8GQ.pdf | ||
SDB3040CI | SDB3040CI AUK SMD or Through Hole | SDB3040CI.pdf |