창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D335X0025B2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.11mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D335X0025B2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D335X00, 293D335X0025B2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25125K23FKEGHP | RES SMD 5.23K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25125K23FKEGHP.pdf | |
![]() | 766143180GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 18 OHM 14SOIC | 766143180GPTR7.pdf | |
![]() | SY100EL57LZG | SY100EL57LZG MICREL SOP16 | SY100EL57LZG.pdf | |
![]() | SI4435DS | SI4435DS SII SOP-8 | SI4435DS.pdf | |
![]() | TCM38C17IDL | TCM38C17IDL TI SMD or Through Hole | TCM38C17IDL.pdf | |
![]() | PAC68DRGQ | PAC68DRGQ CMD SOP | PAC68DRGQ.pdf | |
![]() | TR3D476K025C0250(476X9025D2TE3) | TR3D476K025C0250(476X9025D2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | TR3D476K025C0250(476X9025D2TE3).pdf | |
![]() | NG82005MCH | NG82005MCH INTEL BGA | NG82005MCH.pdf | |
![]() | 20*22*0.08 | 20*22*0.08 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20*22*0.08.pdf | |
![]() | MAX6390XS29D4+T-MAXIM | MAX6390XS29D4+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6390XS29D4+T-MAXIM.pdf | |
![]() | BCM56822SG02 | BCM56822SG02 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56822SG02.pdf | |
![]() | LL1608-F3N3K | LL1608-F3N3K TOKO 0603-3N3K | LL1608-F3N3K.pdf |