창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-293D227X9010D2TE3/220UF 10V D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 293D227X9010D2TE3/220UF 10V D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 293D227X9010D2TE3/220UF 10V D | |
관련 링크 | 293D227X9010D2TE3, 293D227X9010D2TE3/220UF 10V D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDV30EH430GO3F | MICA | CDV30EH430GO3F.pdf | ||
MCS04020C1053FE000 | RES SMD 105K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1053FE000.pdf | ||
AT0805BRD079K76L | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD079K76L.pdf | ||
CY-192A-P-Z-Y | SENSOR PHOTO PNP 4M 12-24V | CY-192A-P-Z-Y.pdf | ||
R1FV01GA6ABB | R1FV01GA6ABB RICHO BGA | R1FV01GA6ABB.pdf | ||
RN2206(TE4.F) | RN2206(TE4.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2206(TE4.F).pdf | ||
55LD019B 45-C-BWE | 55LD019B 45-C-BWE SST BGA | 55LD019B 45-C-BWE.pdf | ||
APT1003RBLLG/APT1003RBFLLG | APT1003RBLLG/APT1003RBFLLG Microsemi/APT TO-247 | APT1003RBLLG/APT1003RBFLLG.pdf | ||
SFV30R-1STBELF | SFV30R-1STBELF FCI SMD or Through Hole | SFV30R-1STBELF.pdf | ||
MCP1701T-1202I/CB | MCP1701T-1202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1202I/CB.pdf | ||
BPR205-FK | BPR205-FK CHIAN SMD or Through Hole | BPR205-FK.pdf | ||
bym12100 | bym12100 PHILIPS DIP | bym12100.pdf |