창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-293D225X96R3A2T/6.3V/2.2UF/A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 293D225X96R3A2T/6.3V/2.2UF/A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 293D225X96R3A2T/6.3V/2.2UF/A | |
관련 링크 | 293D225X96R3A2T/, 293D225X96R3A2T/6.3V/2.2UF/A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R82EC2470DQ60K | 0.047µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | R82EC2470DQ60K.pdf | |
![]() | AM27LS00P5 | AM27LS00P5 AMD DIP16 | AM27LS00P5.pdf | |
![]() | CX23881-27 | CX23881-27 CONEXANT QFP | CX23881-27.pdf | |
![]() | HY27UF081G2A-TPCB- | HY27UF081G2A-TPCB- HYNIX TSOP | HY27UF081G2A-TPCB-.pdf | |
![]() | 1067H01 | 1067H01 ALLEGRO DIP | 1067H01.pdf | |
![]() | S6C1114A02-58X0 | S6C1114A02-58X0 SAMSUNG TCP | S6C1114A02-58X0.pdf | |
![]() | APT10M10LVFRG | APT10M10LVFRG APT TO-264L | APT10M10LVFRG.pdf | |
![]() | F642091APCM | F642091APCM TI QFP | F642091APCM.pdf | |
![]() | XC2S100E6FT256C | XC2S100E6FT256C XILINX BGA | XC2S100E6FT256C.pdf | |
![]() | B13B-EH-A(LF)(SN) | B13B-EH-A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B13B-EH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | MAX16051ETI+ | MAX16051ETI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX16051ETI+.pdf | |
![]() | BA6140 | BA6140 ORIGINAL DIP | BA6140.pdf |