창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-293D157X9010E2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 293D Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2043 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 293D157X9010E2TE3-ND 718-1824-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 293D157X9010E2TE3 | |
관련 링크 | 293D157X90, 293D157X9010E2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AMC7622-3.3SJT | AMC7622-3.3SJT ADD TO-252 | AMC7622-3.3SJT.pdf | |
![]() | UDZ3V3B-7 | UDZ3V3B-7 DIODES SOD323 | UDZ3V3B-7.pdf | |
![]() | C1825C153J5GAC7800 | C1825C153J5GAC7800 KEMET 1825 | C1825C153J5GAC7800.pdf | |
![]() | TCC723 144PIN BGA | TCC723 144PIN BGA TELECHIP BGA | TCC723 144PIN BGA.pdf | |
![]() | SD-09ZL-G | SD-09ZL-G MCORP DIP | SD-09ZL-G.pdf | |
![]() | XH304P-PQ160C1059 | XH304P-PQ160C1059 XILINX QFP | XH304P-PQ160C1059.pdf | |
![]() | PZ3032CS-12BC | PZ3032CS-12BC PHILIPS SMD or Through Hole | PZ3032CS-12BC.pdf | |
![]() | EPF6016ATC-3 | EPF6016ATC-3 ALT QFP | EPF6016ATC-3.pdf | |
![]() | M63034 | M63034 NSC NULL | M63034.pdf | |
![]() | TC9173P. | TC9173P. TOSHIBA DIP16 | TC9173P..pdf | |
![]() | SR655C105JAATR2 | SR655C105JAATR2 AVX SMD or Through Hole | SR655C105JAATR2.pdf | |
![]() | P027RH02DG0 | P027RH02DG0 WESTCODE Module | P027RH02DG0.pdf |