창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D157X06R3E2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D157X06R3E2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D157X06, 293D157X06R3E2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201036K5BEEY | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201036K5BEEY.pdf | |
![]() | 12015024 | 12015024 DELPHI con | 12015024.pdf | |
![]() | TMP88CP77AF-1A83 | TMP88CP77AF-1A83 SONY QFP | TMP88CP77AF-1A83.pdf | |
![]() | LMV822IDGKR TEL:82766440 | LMV822IDGKR TEL:82766440 TI MSOP | LMV822IDGKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 8120-EL T/R | 8120-EL T/R UTC TO-92 | 8120-EL T/R.pdf | |
![]() | MAX663CPA | MAX663CPA MAXIM DIP8 | MAX663CPA.pdf | |
![]() | LE79Q2284MVCT | LE79Q2284MVCT ZARLINK LQFP80 | LE79Q2284MVCT.pdf | |
![]() | TC58DVM72F1TGIO | TC58DVM72F1TGIO TOSHIBA TSOP | TC58DVM72F1TGIO.pdf | |
![]() | RF3398SR | RF3398SR RFMD SMD or Through Hole | RF3398SR.pdf | |
![]() | K8897 466 | K8897 466 N/A SMD or Through Hole | K8897 466.pdf | |
![]() | VFC12 | VFC12 BB DIP | VFC12.pdf | |
![]() | 64W-202 | 64W-202 SPECTROL SMD or Through Hole | 64W-202.pdf |