창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D156X9004A2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D156X9004A2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D156X90, 293D156X9004A2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R5DZ01D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R5DZ01D.pdf | |
![]() | ELJ-PE6N8KFA | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 55 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-PE6N8KFA.pdf | |
![]() | PCT2202UKZ | IC TEMP SENSOR PC BUS 6WLCSP | PCT2202UKZ.pdf | |
![]() | ZT312E | ZT312E ORIGINAL SMD or Through Hole | ZT312E.pdf | |
![]() | SWC-LB7425-P03 | SWC-LB7425-P03 SERVERWO BGA | SWC-LB7425-P03.pdf | |
![]() | SO380000-24QFN | SO380000-24QFN SYNAPTICS QFN-24 | SO380000-24QFN.pdf | |
![]() | KD105 | KD105 EGRET-XT SMD or Through Hole | KD105.pdf | |
![]() | R60MF2220506AK | R60MF2220506AK KEMET SMD or Through Hole | R60MF2220506AK.pdf | |
![]() | CSTCS33.86MX040-TC | CSTCS33.86MX040-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCS33.86MX040-TC.pdf | |
![]() | AP84-1.5 | AP84-1.5 AP SMD or Through Hole | AP84-1.5.pdf | |
![]() | LRN1013-02 | LRN1013-02 LAN SMD or Through Hole | LRN1013-02.pdf | |
![]() | A3957 | A3957 N/A SOP | A3957.pdf |