창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-293D155X9050C2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 293D Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2044 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3.4옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 293D155X9050C2TE3-ND 718-1811-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 293D155X9050C2TE3 | |
관련 링크 | 293D155X90, 293D155X9050C2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MCR25JZHJ274 | RES SMD 270K OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ274.pdf | |
![]() | CMF5012K000JNEA | RES 12K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF5012K000JNEA.pdf | |
![]() | TCO-5862 | TCO-5862 EPSON SMD | TCO-5862.pdf | |
![]() | LH5G85TM | LH5G85TM ORIGINAL QFP | LH5G85TM.pdf | |
![]() | DU1PU-24V | DU1PU-24V DEC DIP | DU1PU-24V.pdf | |
![]() | ADC10738CIWMX+ | ADC10738CIWMX+ NSC SOP | ADC10738CIWMX+.pdf | |
![]() | BLM41PG750SN1K | BLM41PG750SN1K muRata SMD or Through Hole | BLM41PG750SN1K.pdf | |
![]() | OD1225-12HB01A | OD1225-12HB01A ORN SMD or Through Hole | OD1225-12HB01A.pdf | |
![]() | XC3S10004FG320C | XC3S10004FG320C XILINX BGA | XC3S10004FG320C.pdf | |
![]() | HC4066XAB234 | HC4066XAB234 N/A SMD or Through Hole | HC4066XAB234.pdf | |
![]() | BU2527DW | BU2527DW PHILIPS TO-247 | BU2527DW.pdf | |
![]() | A3P1000-FFG484 | A3P1000-FFG484 Actel BGA484 | A3P1000-FFG484.pdf |