창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-293D155X9050C2TE3-1.5UF/50V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 293D155X9050C2TE3-1.5UF/50V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | C | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 293D155X9050C2TE3-1.5UF/50V | |
관련 링크 | 293D155X9050C2TE, 293D155X9050C2TE3-1.5UF/50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3024IFE | 3024IFE LINEAR SMD or Through Hole | 3024IFE.pdf | ||
145027P | 145027P MC DIP | 145027P.pdf | ||
SN75LBC184DP | SN75LBC184DP TI SMD or Through Hole | SN75LBC184DP.pdf | ||
TMP87C847U-4988(TMC-5050) | TMP87C847U-4988(TMC-5050) TOSHIBA QFP | TMP87C847U-4988(TMC-5050).pdf | ||
VSC7385XYU | VSC7385XYU VITESSE BGA | VSC7385XYU.pdf | ||
ADDAC08CD | ADDAC08CD AD DIP16 | ADDAC08CD.pdf | ||
OBO-40AP1 | OBO-40AP1 X SMD | OBO-40AP1.pdf | ||
BS2SX-IC | BS2SX-IC ParallaxInc SMD or Through Hole | BS2SX-IC.pdf | ||
WR6-48S12 | WR6-48S12 YHT SMD or Through Hole | WR6-48S12.pdf | ||
SN74HC4066M96 | SN74HC4066M96 TI SOP | SN74HC4066M96.pdf | ||
ERC38-06V1 | ERC38-06V1 FUJI LEAD-6A | ERC38-06V1.pdf | ||
HCT02D | HCT02D PHILIPS SMD or Through Hole | HCT02D.pdf |