창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-293D105XO050C2T(C-1UF-50V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 293D105XO050C2T(C-1UF-50V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | C | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 293D105XO050C2T(C-1UF-50V) | |
관련 링크 | 293D105XO050C2T, 293D105XO050C2T(C-1UF-50V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445A22D14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22D14M31818.pdf | ||
PST3709UR | PST3709UR MITSUMI SC-82 | PST3709UR.pdf | ||
C1820ACT | C1820ACT NEC DIP | C1820ACT.pdf | ||
4086769-400 | 4086769-400 AMIS QFP208 | 4086769-400.pdf | ||
HVD144 | HVD144 HITACHI SOD523 | HVD144.pdf | ||
PIC18F258-I/P | PIC18F258-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F258-I/P.pdf | ||
HD74LVCZ16245ATEL | HD74LVCZ16245ATEL RENESAS TSSOP | HD74LVCZ16245ATEL.pdf | ||
MIG400Q2CMBIX | MIG400Q2CMBIX TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG400Q2CMBIX.pdf | ||
361R782M016LQ2 | 361R782M016LQ2 CDE DIP | 361R782M016LQ2.pdf | ||
SMBJ90HE3/52 | SMBJ90HE3/52 VISHAY SMB | SMBJ90HE3/52.pdf |