창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-293155X90025B2T(B-15UF-25V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 293155X90025B2T(B-15UF-25V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 293155X90025B2T(B-15UF-25V) | |
관련 링크 | 293155X90025B2T(, 293155X90025B2T(B-15UF-25V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J1R8BBSTR\500 | 1.8pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R8BBSTR\500.pdf | |
![]() | MAX241CWI/MAX241EWI | MAX241CWI/MAX241EWI MAXIM SOP-28 | MAX241CWI/MAX241EWI.pdf | |
![]() | BD5325FVE | BD5325FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5325FVE.pdf | |
![]() | LGA10C-EVAL-KIT | LGA10C-EVAL-KIT EMERSON SMD or Through Hole | LGA10C-EVAL-KIT.pdf | |
![]() | BLM18AG252SN1D | BLM18AG252SN1D MURATA O603 | BLM18AG252SN1D.pdf | |
![]() | H13-0200-52 | H13-0200-52 ORIGINAL BGA | H13-0200-52.pdf | |
![]() | DS1747P | DS1747P DALLAS SMD or Through Hole | DS1747P.pdf | |
![]() | 1SK-1C106M-RB | 1SK-1C106M-RB ELNA SMD or Through Hole | 1SK-1C106M-RB.pdf | |
![]() | RN732ATTD1002B | RN732ATTD1002B KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD1002B.pdf | |
![]() | H278A | H278A NSC PLCC-20 | H278A.pdf | |
![]() | XC5E-2081-2 | XC5E-2081-2 OMRON SMD or Through Hole | XC5E-2081-2.pdf | |
![]() | CY7C1311CV18-200BZC | CY7C1311CV18-200BZC CYPRESS FBGA | CY7C1311CV18-200BZC.pdf |