창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29312 BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29312 BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29312 BU | |
관련 링크 | 29312, 29312 BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D360GXXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GXXAJ.pdf | |
![]() | 8Z-25.000MAAJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ADXL330KCPZ | ADXL330KCPZ ORIGINAL LFCSP | ADXL330KCPZ .pdf | |
![]() | 802-10-060-65-001101 | 802-10-060-65-001101 PRECI-DIP ORIGINAL | 802-10-060-65-001101.pdf | |
![]() | GP1A73 | GP1A73 SHARP DIP | GP1A73.pdf | |
![]() | 3981100000 | 3981100000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3981100000.pdf | |
![]() | SB400 218S4EASA22HK | SB400 218S4EASA22HK ATI BGA | SB400 218S4EASA22HK.pdf | |
![]() | 4306H-102-501LF | 4306H-102-501LF Bourns DIP | 4306H-102-501LF.pdf | |
![]() | 7631B225 | 7631B225 INTEL BGA | 7631B225.pdf | |
![]() | MAX3061EEKA | MAX3061EEKA MAXIM SOT23 | MAX3061EEKA.pdf |