창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29300-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29300-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29300-3.3 | |
관련 링크 | 29300, 29300-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLA2AAG221SN4D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 50mA 4 Lines 700 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLA2AAG221SN4D.pdf | |
![]() | 2150R-00H | 470nH Unshielded Molded Inductor 2.27A 60 mOhm Max Axial | 2150R-00H.pdf | |
![]() | LQ080Y5CGQ2 | LQ080Y5CGQ2 SHARP SMD or Through Hole | LQ080Y5CGQ2.pdf | |
![]() | BMB-2B-0150A-N4 | BMB-2B-0150A-N4 TYCO 1206 | BMB-2B-0150A-N4.pdf | |
![]() | B41456B8109M000 | B41456B8109M000 EPC SMD or Through Hole | B41456B8109M000.pdf | |
![]() | HP2412 | HP2412 HP DIP8 | HP2412.pdf | |
![]() | NJM2072M-TE3 | NJM2072M-TE3 JRC SOP8 | NJM2072M-TE3.pdf | |
![]() | MSM7563GSK | MSM7563GSK oki SMD or Through Hole | MSM7563GSK.pdf | |
![]() | MLF3216A1R0K00 | MLF3216A1R0K00 TDK/NO 1206 | MLF3216A1R0K00.pdf | |
![]() | MS4U-DC24V | MS4U-DC24V OEC RELAY | MS4U-DC24V.pdf | |
![]() | BGY916a | BGY916a PHILIPS SMD or Through Hole | BGY916a.pdf |