창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-292D156X9004R27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 292D156X9004R27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 292D156X9004R27 | |
관련 링크 | 292D156X9, 292D156X9004R27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-35-17-4X | 3.579545MHz ±30ppm 수정 17pF 200옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-35-17-4X.pdf | ||
T507024044AQ | SCR INV STUD 40A 200V TO-94 | T507024044AQ.pdf | ||
AISC-1008-1R8G-T | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-1R8G-T.pdf | ||
RVC1206FT100R | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 1206 | RVC1206FT100R.pdf | ||
EBMS201209H070 | EBMS201209H070 HY SMD or Through Hole | EBMS201209H070.pdf | ||
IHLP2525CZER1R5M11 | IHLP2525CZER1R5M11 VISHAY SMD | IHLP2525CZER1R5M11.pdf | ||
SDP73 | SDP73 SAMSUNG BGA | SDP73.pdf | ||
LE25FU406BLFS04TLM | LE25FU406BLFS04TLM SEAGATE QFN | LE25FU406BLFS04TLM.pdf | ||
CP41B-WGS | CP41B-WGS CREE ROHS | CP41B-WGS.pdf | ||
E28F400S585-5V | E28F400S585-5V INTEL SMD or Through Hole | E28F400S585-5V.pdf | ||
MAX6392KA44+ | MAX6392KA44+ MAX Call | MAX6392KA44+.pdf | ||
SQ24T03150-NEC0 | SQ24T03150-NEC0 Power-Oneinc SMD or Through Hole | SQ24T03150-NEC0.pdf |