창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-292172-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 292172-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 292172-6 | |
| 관련 링크 | 2921, 292172-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XQERED-02-0000-000000801 | LED Lighting Color XLamp® XQ-E Red 625nm (620nm ~ 630nm) 0606 (1616 Metric) | XQERED-02-0000-000000801.pdf | |
![]() | BLA2ABD471SN4D | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount Signal Line 100mA 4 Lines 650 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLA2ABD471SN4D.pdf | |
![]() | 32X8SDRAM D | 32X8SDRAM D SAMSUNG TSOP | 32X8SDRAM D.pdf | |
![]() | SF1500G27 | SF1500G27 Toshiba module | SF1500G27.pdf | |
![]() | XCS30-BG256 | XCS30-BG256 XILTNX BGA | XCS30-BG256.pdf | |
![]() | NIC3170(BA2094.1) | NIC3170(BA2094.1) N/A SOP14 | NIC3170(BA2094.1).pdf | |
![]() | 503KT1608-3P | 503KT1608-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 503KT1608-3P.pdf | |
![]() | MPD21619J | MPD21619J TI DIP | MPD21619J.pdf | |
![]() | NE06U00154 | NE06U00154 AVX DIP | NE06U00154.pdf | |
![]() | F5EC-897M50-B29KBZ | F5EC-897M50-B29KBZ FUJITSU SMD | F5EC-897M50-B29KBZ.pdf | |
![]() | 100400A | 100400A ORIGINAL PLCC68 | 100400A.pdf | |
![]() | CX24155-12AP | CX24155-12AP CONEXANT BGA | CX24155-12AP.pdf |