창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2900-0067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2900-0067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2900-0067 | |
| 관련 링크 | 2900-, 2900-0067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTD500B155M32A0T00 | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | KTD500B155M32A0T00.pdf | |
![]() | SIT3808AI-22-25NE-54.000000T | OSC XO 2.5V 54MHZ NC | SIT3808AI-22-25NE-54.000000T.pdf | |
![]() | IXFK20N120 | MOSFET N-CH 1200V 20A TO-264 | IXFK20N120.pdf | |
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![]() | HS50-0R22J | HS50-0R22J ARCOL SMD or Through Hole | HS50-0R22J.pdf | |
![]() | ADG409ABR | ADG409ABR AD SOP | ADG409ABR.pdf | |
![]() | BYV29-400.127 | BYV29-400.127 NXP SMD or Through Hole | BYV29-400.127.pdf | |
![]() | G6ZU-1FE-A DC3V | G6ZU-1FE-A DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6ZU-1FE-A DC3V.pdf | |
![]() | 56DGG DAISY | 56DGG DAISY ORIGINAL SMD or Through Hole | 56DGG DAISY.pdf | |
![]() | 63V270000UF | 63V270000UF nippon SMD or Through Hole | 63V270000UF.pdf | |
![]() | BF1108R 215**HC-QJ | BF1108R 215**HC-QJ NXP SMD or Through Hole | BF1108R 215**HC-QJ.pdf | |
![]() | PKS608YN | PKS608YN POWER TO-220 | PKS608YN.pdf |