창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29.812M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29.812M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29.812M | |
| 관련 링크 | 29.8, 29.812M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XATT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XATT.pdf | |
![]() | DSH24RF15BNC | DSH24RF15BNC DSPG SMD or Through Hole | DSH24RF15BNC.pdf | |
![]() | MMBD3010 | MMBD3010 MOTO SOT-23 | MMBD3010.pdf | |
![]() | 2008BY-10LF | 2008BY-10LF ORIGINAL SOP QFN | 2008BY-10LF.pdf | |
![]() | K3N4C1CUTD GC12T00 | K3N4C1CUTD GC12T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K3N4C1CUTD GC12T00.pdf | |
![]() | MAX13088EAPA | MAX13088EAPA MAXIM DIP8 | MAX13088EAPA.pdf | |
![]() | MIC24C02-I/SNG | MIC24C02-I/SNG MIC SOP8 | MIC24C02-I/SNG.pdf | |
![]() | REG103FA-AKTTT | REG103FA-AKTTT TI SOT263-5 | REG103FA-AKTTT.pdf | |
![]() | TDA7053/N1 | TDA7053/N1 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA7053/N1.pdf | |
![]() | ADG506AJN | ADG506AJN AD DIP | ADG506AJN.pdf | |
![]() | IKW40N120TZ | IKW40N120TZ ORIGINAL TO-3P | IKW40N120TZ.pdf |