창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29.4912M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29.4912M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29.4912M | |
관련 링크 | 29.4, 29.4912M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C901U309CUNDBAWL35 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CUNDBAWL35.pdf | ||
LRC-LR1206LF-01-R500F | RES SMD 0.5 OHM 1% 1/2W 1206 | LRC-LR1206LF-01-R500F.pdf | ||
12.8MHZ/12PF/20PPM | 12.8MHZ/12PF/20PPM KDS 6 3.5mm | 12.8MHZ/12PF/20PPM.pdf | ||
B4679 | B4679 EPCOS SMD or Through Hole | B4679.pdf | ||
350AXF180M35X20 | 350AXF180M35X20 RUBYCON DIP | 350AXF180M35X20.pdf | ||
SN74HC4851D | SN74HC4851D TI SOP-16 | SN74HC4851D.pdf | ||
536513-1 | 536513-1 TYCO SMD or Through Hole | 536513-1.pdf | ||
MAX634EPA | MAX634EPA MAX DIP-8 | MAX634EPA.pdf | ||
KRS | KRS ORIGINAL SMD or Through Hole | KRS.pdf | ||
XCV200E-8FG456CES | XCV200E-8FG456CES XILINX BGA | XCV200E-8FG456CES.pdf | ||
ELXJ6R3ELL562MM20S | ELXJ6R3ELL562MM20S Chemi-con NA | ELXJ6R3ELL562MM20S.pdf | ||
MT46V32M4FJ-75 | MT46V32M4FJ-75 MICRON FBGA | MT46V32M4FJ-75.pdf |