창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29.4832M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29.4832M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 49U | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29.4832M | |
| 관련 링크 | 29.4, 29.4832M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812BN181J | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN181J.pdf | |
![]() | RMCF1210FT11R3 | RES SMD 11.3 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT11R3.pdf | |
![]() | RT1206DRE07120KL | RES SMD 120K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07120KL.pdf | |
![]() | isL5217K1 | isL5217K1 ORIGINAL BGA | isL5217K1.pdf | |
![]() | M50954-383SP | M50954-383SP MIT DIP-64 | M50954-383SP.pdf | |
![]() | CL32A226KAJNNN | CL32A226KAJNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32A226KAJNNN.pdf | |
![]() | HC-027 | HC-027 TAIMAG SMD or Through Hole | HC-027.pdf | |
![]() | MBM29F400BA-90PF-G-BND | MBM29F400BA-90PF-G-BND FUJ SOP | MBM29F400BA-90PF-G-BND.pdf | |
![]() | XF-S4040M | XF-S4040M IFLYTEK SMD | XF-S4040M.pdf | |
![]() | IXTM75N10(A) | IXTM75N10(A) IXY SMD or Through Hole | IXTM75N10(A).pdf | |
![]() | IRM2638AF | IRM2638AF MICRON QFP | IRM2638AF.pdf |