창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29-600464 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29-600464 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29-600464 | |
| 관련 링크 | 29-60, 29-600464 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641-153J | 15µH Shielded Molded Inductor 325mA 800 mOhm Max Axial | 1641-153J.pdf | |
![]() | RT1210CRE07820KL | RES SMD 820K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07820KL.pdf | |
![]() | ALSR03220R0FE12 | RES 220 OHM 3W 1% AXIAL | ALSR03220R0FE12.pdf | |
![]() | 24LC02B/S15K | 24LC02B/S15K MIC DIEinWAFFLEPK | 24LC02B/S15K.pdf | |
![]() | FD-620-F2 | FD-620-F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD-620-F2.pdf | |
![]() | KBB05A500M-T402 | KBB05A500M-T402 SAMSUNG BGA | KBB05A500M-T402.pdf | |
![]() | SB3100-TR | SB3100-TR LITEON SMD or Through Hole | SB3100-TR.pdf | |
![]() | HR-10B-2.5CP(73) | HR-10B-2.5CP(73) HRS SMD or Through Hole | HR-10B-2.5CP(73).pdf | |
![]() | 4432-DKDB1 | 4432-DKDB1 SILICON NA | 4432-DKDB1.pdf | |
![]() | UPD74HC112G-E2 | UPD74HC112G-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC112G-E2.pdf | |
![]() | 74HC593 | 74HC593 TOS SMD or Through Hole | 74HC593.pdf | |
![]() | 24x40 | 24x40 ORIGINAL SOP8 | 24x40.pdf |